Resumen: Las innovaciones del proceso N2 y la tecnología FinFlex™ de TSMC debutan en el North America Technology Symposium 2022
SANTA CLARA, California–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy las últimas innovaciones en sus tecnologías de circuitos integrados avanzados, especiales y 3D en el North America Technology Symposium 2022, el simposio de Norteamérica de la compañía, donde el…

