Resumen: Las innovaciones del proceso N2 y la tecnología FinFlex™ de TSMC debutan en el North America Technology Symposium 2022

SANTA CLARA, California–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy las últimas innovaciones en sus tecnologías de circuitos integrados avanzados, especiales y 3D en el North America Technology Symposium 2022, el simposio de Norteamérica de la compañía, donde el proceso N2 de vanguardia de última generación impulsado por transistores de nanoplancha y la tecnología única FinFlex™ para los procesos N3 y N3E harán su debut,

El simposio de Norteamérica, que se celebrará en Santa Clara (California), se reanudará como evento presencial después de haberse celebrado en línea en los dos últimos años, y dará inicio a una serie de simposios sobre tecnología que se celebrarán en todo el mundo en los próximos meses.

El comunicado en el idioma original es la versión oficial y autorizada del mismo. Esta traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal.

Contacts

TSMC Spokesperson:
Wendell Huang

Vice President and CFO

Tel: 886-3-505-5901

Media Contacts:
Nina Kao

Head of Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext.7125036

Mobile: 886-988-239-163

E-Mail: nina_kao@tsmc.com

Michael Kramer

Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext. 7125031

Mobile: 886-988-931-352

E-Mail: pdkramer@tsmc.com

CONAPE
CONAPE https://www.conape.org

Compañeros Nacionales de Periodistas y Editores A. C. (CONAPE)

You May Also Like

More From Author