Resumen: TSMC lanza la OIP 3DFabric Alliance para dar forma al futuro de las innovaciones en el campo de los semiconductores y sistemas
La ampliación de la plataforma abierta para la innovación (Open Innovation Platform) de TSMC impulsa una nueva colaboración en el ecosistema para hacer posible la próxima generación de informática de alto rendimiento (HPC) y aplicaciones móviles HSINCHU, Taiwán–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TSE:…

